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semicon china 2025 文章 最新資訊

尼得科精密檢測科技將亮相“SEMICON KOREA 2026”

  • 尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參展2026年2月11日(周三)~2月13日(周五)于韓國首爾COEX會議中心舉辦的“SEMICON KOREA 2026”。本次展會將展出助力下一代功率半導體(IGBT/SiC)市場的檢測設備“NATS系列”以及匯總了集團技術的最新檢測解決方案本公司子公司尼得科SV Probe將首次在韓國展出晶圓檢測夾具“探針卡”的最新解決方案,包括可實現半導體器件溫度測量的TC(Thermo Couple:熱電偶)探針,以及采用2D MEMS技術的探針卡等產品。此外,
  • 關鍵字: 尼得科精密檢測科技  SEMICON KOREA  

2025年MRAM全球創新論壇將展示MRAM技術創新、進展及行業專家的研究成果

  • MRAM全球創新論壇是行業內磁阻隨機存取存儲器(MRAM)技術的頂級平臺,匯聚了來自業界和學術界的頂尖磁學專家與研究人員,共同分享MRAM的最新進展。今年已是第13屆,這一為期一天的年度會議將于2025年12月11日IEEE國際電子器件會議(IEDM)之后的第二天,上午8:45至下午6點在舊金山聯合廣場希爾頓酒店帝國宴會廳A/B舉行。2025年MRAM技術項目包括12場由全球頂尖MRAM專家邀請的演講,以及一個晚間小組討論。這些項目將聚焦于技術開發、產品開發、工具開發及其他探索性話題。MRAM技術是一種非
  • 關鍵字: MRAM  存儲技術創新  2025 創新論壇  

分析師警告稱,人工智能數據中心建設將推動銅短缺——2035年需求僅能滿足70%,2025年預計缺口為304,000噸

  • 超大規模園區和電網擴張帶來的創紀錄需求正與礦山產量放緩發生沖突。銅生產商和市場分析師開始描繪出一個供應缺口,正值超大規模人工智能園區接近創紀錄的用電量之際。國際能源署最新的關鍵礦產展望顯示,現有和計劃中的銅礦僅滿足2035年預計需求的約70%。伍德·麥肯齊預計短缺將更早出現,2025年精銅短缺預計為304,000噸,2026年缺口更大。這一趨勢與一波由人工智能驅動的電力基礎設施浪潮匯聚,將長期存在的工業金屬轉變為數據中心擴展的實際瓶頸。據伍德·麥肯齊、查爾斯·庫珀在接受《金融時報》采訪時表示,建設數據中心
  • 關鍵字: AI 數據中心  銅資源短缺  2025 銅缺口  銅礦供應緊  銅價上漲  

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

  • 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日,召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員,主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年,該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦,由三星半導體印度研究院(SSIR)主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示:“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
  • 關鍵字: 半導體產業  嵌入式系統  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

開放創芯,成就未來——ICCAD-Expo 2025成功舉辦!

  • 11月20日至21日,由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙創基地共同主辦,成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會”(簡稱ICCAD-Expo 2025)在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。本屆大會以“開放創芯,成就未來”為主題,創新設置了“1+10+1”系列活動架構,包括1場高峰論壇、10場專題論壇及1場產業展覽。活動聚焦行業前沿技術、
  • 關鍵字: ICCAD-Expo 2025  

實現高密度正面和背面晶圓連接的途徑

  • 晶圓到晶圓混合鍵合和背面技術的進步將CMOS 2.0從概念變為現實,為計算系統擴展提供了更多選擇。在VLSI 2025 上,imec 研究人員展示了將晶圓間混合鍵合路線圖擴展到250 nm 互連間距的可行性。他們還通過制造120 nm 間距的極小的貫穿介電通孔,在晶圓背面顯示出高度致密的連接。在晶圓兩側建立如此高密度連接的能力為開發基于CMOS 2.0 的計算系統架構提供了一個里程碑,該架構依賴于片上系統內功能層的堆疊。基于CMOS 2.0 的系統還將利用包括供電網絡(BSPDN)在內的后端互連,其優勢可
  • 關鍵字: 202510  晶圓連接  VLSI 2025  imec   

IC China 2025攜手全產業鏈領軍企業邀您相約北京

  • 2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺,助力半導體產業鏈協同發展。高峰論壇:聚焦產業前沿,匯聚全球智慧共話發展在高峰論壇板塊,多場高規格論壇已確認舉辦,覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業家大會將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業領軍人物,共話半導體產業發展趨勢與全
  • 關鍵字: IC China  

安謀科技Arm China榮膺香港特區政府重點企業

  • 近日,由香港特區政府引進重點企業辦公室(OASES,簡稱“引進辦”)舉辦的重點企業簽約儀式在香港特區政府總部舉行,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱為“安謀科技Arm China”)當選香港特區政府重點企業,安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區政府重點企業簽約儀式簽約儀式現場,陳鋒先生代表公司,在香港特區政府財政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下,正式簽署合作協議,公司將助力香港特區半導體產業與AI生態建設。香港特區政府財政司司長陳茂波(左)與安謀科技Arm China C
  • 關鍵字: 安謀科技  Arm China  

精于微 智于芯:盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

  • 共話十年變遷,共謀未來新局。9月24日至26日,中國(上海)國際傳感器技術與應用展覽會(SENSOR CHINA 2025)在上海跨國采購會展中心隆重舉辦,迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”,創新傳感器解決方案的提供者——盛思銳(Sensirion)以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會,多維度呈現其在傳感器微型化、集成化與智能化領域的前沿突破性成果,深刻詮釋了“感知十年,聯接無限”的展會愿景。盛思銳現場展臺在萬物互聯向萬物智聯演進的浪潮中,傳感器的“微型化”已成為
  • 關鍵字: 盛思銳  微型化傳感器  SENSOR CHINA  

無縫升級嵌入式芯片AI能力!安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

  • 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構,向前兼容傳統MCU架構,集成Arm Helium?技術,顯著提升CPU在AI計算方面的性能,同時兼具優異的面效比與能效比,實現高性能與低功耗設計,面向AIoT智能物聯網領域,為主控芯片及協處理器提供核芯架構,助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
  • 關鍵字: 安謀科技  Arm China  CPU IP  嵌入式芯片  

定義中國傳感產業的全球坐標,書寫智能感知的未來

  • 2025年上半年,中國電子行業在 AI 與智能制造雙輪驅動下活力迸發,規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%,出口、AI 終端創新與國產軟硬件生態均呈向好態勢。作為感知層核心的傳感器,正成為技術變革與產業躍遷的關鍵。其技術矩陣已實現多維突破,多個關鍵領域國產化率也大幅提升,本土頭部企業也開始躋身全球供應鏈前列,構建起從基礎元件到系統集成的全鏈條競爭力。亮眼成績源于十年積淀。傳感器產業在2025年將實現穩健躍遷,而與行業同行的SENSOR CHINA,作為全亞洲權威性最強、專業性最高、規模最大的傳感
  • 關鍵字: 傳感產業  智能感知  SENSOR CHINA  

Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導體應用的業界標準模塊化開關方案

  • Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業標準模塊化信號開關產品,覆蓋半導體電子測試與驗證應用。展品包括 PXI 隨動保護層(Switched Guard)開關模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復用器,以及高密度 PXI 矩陣模塊,展臺位于 英國國家館。SEMICON Taiwan是全球半導體產業的重要盛會,匯聚行業領導者、創新者與專家,共同塑造產業未來。展會聚焦前沿技術,設有多個主題展區,促進整個半導體價值鏈的協作與創新。今
  • 關鍵字: Pickering Interfaces  SEMICON Taiwan  半導體  模塊化開關方案  

Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

  • 全球領先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示其全面的半導體測試繼電器產品組合,其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產品可在開關觸點間實現高達 20kV 耐壓,開關到線圈之間實現高達 25kV 耐壓。觀眾可在臺北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀,展會時間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設計的一項重大創新。該系列產品可根據客
  • 關鍵字: Pickering  干簧繼電器  SEMICON Taiwan 2025  

SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來DRAM技術路線圖

  • SK海力士公司今天宣布,在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會上,該公司提出了未來30年的DRAM新技術路線圖和可持續創新的方向。SK海力士首席技術官(CTO)車善勇于6月10日發表了題為“推動DRAM技術創新:邁向可持續未來”的全體會議。首席技術官 Cha 在演講中解釋說,通過當前的技術平臺擴展來提高性能和容量變得越來越困難。“為了克服這些限制,SK海力士將在結構、材料和組件方面進行創新,將4F2 VG(垂直門)平臺和3D DRAM技術應用于10納米級或以下的技術。4F2 VG平臺是下一代
  • 關鍵字: SK海力士  IEEE  VLSI 2025  DRAM  

尼得科精密檢測科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025

  • 尼得科精密檢測科技株式會社將參展于 2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會是國際性的汽車測試展覽會,全面展示汽車測試、開發和驗證技術的各個方面,其每年在上海舉行,并在底特律和斯圖加特舉辦姊妹展會。尼得科精密檢測科技首次參與該行業盛會,將帶來包括電機測試臺架、電機特性測試模擬器、半導體功率模塊檢測設備在內的一系列新能源汽車相關檢測解決方案。屆時我們還將在現場進行模擬器的操作演示,
  • 關鍵字: 尼得科精密檢測  Testing Expo China—Automotive  
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